时间:2017-6-30 13:25:17 来源:环球科技
智能手机制造商们一直在努力将手机做到更加轻薄,但是为了保证拍摄品质,摄像头的高度又不能无限压缩下去—— 毕竟除了底层的传感器和 ISP,空间占用颇高的镜头组件也是很重要的一环。不过,加州理工的工程师们想到了一种进一步缩减摄像头模组厚度的新方法。
研究人员Reza Fatemi、Behrooz Abiri 和 Ali Hajimiri 在一篇题为《An 8x8 Heterodyne Lens-less OPA Camera》的论文中详细描述到:“这款数字摄像头可模拟超薄光电传感器”。
项目首席工程师Ali Hajimiri 表示:“其采用了一层薄如纸片的低成本硅光电元件,不包含任何机械移动、镜头、或镜片组件”。
该OPA 原型采用了 64 个光接收器(8×8 排列),系统通过“严格控制时间延迟”的相移原理来工作,传感器精度达到了飞秒(千万亿分之一秒)级别。
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